হংকং-ভিত্তিক জনপ্রিয় স্মার্টফোন কোম্পানি ইনফিনিক্স সম্প্রতি যুগান্তকারী ‘থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার (থ্রি-ডি ভিসিসি) লিকুইড কুলিং টেকনোলজি’র যাত্রা শুরু করেছে। এতে করে ব্র্যান্ডটির মূলমন্ত্রে উজ্জীবিত হয়ে বর্তমান তরুণরা প্রথাগত ভাবনা পেছনে ফেলে এগিয়ে যেতে অনুপ্রাণিত হবেন।

এবারই প্রথমবারের মতো ভিসি আকৃতির মাত্রিকতায় (ডাইমেনশনালিটি) উদ্ভাবনী নকশা ব্যবহার করে ব্র্যান্ডটির ডিজাইনাররা চেম্বার ভলিউমে বাড়তি কার্যকারিতা যুক্ত করতে পেরেছেন। এটি স্মার্টফোনের তাপ অপচয় বহুলাংশে কমিয়ে আনে এবং ভালো পারফরম্যান্স নিশ্চিত করে। অভিনব এই সল্যুশন উচ্চ তাপমাত্রার কারণে সৃষ্ট স্মার্টফোনের বিভিন্ন সমস্যা যেমন, সিপিইউ ফ্রিকোয়েন্সি রিডাকশন, ফ্রেম রেট ড্রপ এবং ফ্রোজেন স্ক্রিন ইত্যাদি সমাধান করে। নতুন এই প্রযুক্তি চায়না ন্যাশনাল ইন্টেলেকচুয়াল প্রপার্টি অ্যাডমেনিসট্রেশন দ্বারা স্বীকৃত হয়েছে।

ইনফিনিক্স এর সিনিয়র প্রোডাক্ট ডিরেক্টর ম্যানফ্রেড হং বলেন, “সাধারণ গেমিংভক্তরা স্মার্টফোনের পারফরম্যান্স এর ব্যাপারে আগ্রহী হলেও ভারী গেমার্সরা ফোনের তাপ বৃদ্ধি বা অপচয়ের বিষয়টির ওপর অধিক গুরুত্ব দেন। ৫জি প্রযুক্তির এই সময়কালে মোবাইল ফোনের তাপ অপচয় রোধ টেকনোলজি একটি নতুন চ্যালেঞ্জ হয়ে দেখা দিয়েছে। প্রযুক্তির উন্নয়নের ফলে ভিসি’তে সনাতনী হিট পাইপ এর বিকল্প হিসেবে নতুন নতুন উদ্ভাবন সামনে আসছে; তাই এখন সমতল সার্ফেস থেকে পরিবর্তিত হয়ে ত্রিমাত্রিক উপায়ে ইনফিনিক্সের সর্বাধুনিক ‘থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার লিকুইড কুলিং’ প্রযুক্তি কাজ করবে। এই প্রযুক্তি শুধুমাত্র ইনফিনিক্সের কারিগরি ও অভিনব সক্ষমতার বহিঃপ্রকাশ-ই নয় বরং প্রযুক্তির উন্নয়নে ইন্ডাস্ট্রির আরো এক ধাপ এগিয়ে যাওয়াকে নির্দেশ করে।”

ইনফিনিক্সের স্ব-উদ্ভাবিত থ্রি-ডি ভিসিসি টেকনোলজি:

যখন ভিসি’তে তাপ প্রবেশ করে, ‘এভাপোরেটর’ এর পানি বাষ্পে রূপান্তরিত হয়, যেটি অতিরিক্ত তাপ প্রশমন করে। এরপর উষ্ণ বাষ্প ‘কনডেন্সার’ এ প্রবাহিত হয়ে তরলে রূপান্তরিত হয়, যা পুনরায় ‘এভাপোরেটর’ এ ফিরে যায় অভ্যন্তরীণ একটি প্রক্রিয়ার মাধ্যমে। এভাবে পানি ও বাষ্পের পর্যায়ক্রম সহ-অবস্থানের মাধ্যমে গরম ও ঠান্ডার একটি প্রবাহ গড়ে উঠে।

পূর্বের ভিসি ডিজাইন এর সঙ্গে ‘থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার লিকুইড কুলিং’ প্রযুক্তির তুলনা করলে নতুন টেকনোলজির সুবিধা সমূহ স্পষ্ট হয়। ‘এভাপোরেটর’ এক পাশে ‘বাম্প’ তৈরি করা হয়েছে, যাতে থার্মাল ফ্লাক্স এর সঙ্গে চেম্বার ভলিউম ও ওয়াটার স্টোরেজ সক্ষমতা বৃদ্ধি পায়। ফলে পূর্বের ভিসি পদ্ধতির তুলনায় ওয়াটার ইঞ্জেকশন ভলিউম এবং কিউ ম্যাক্স ভ্যালু বৃদ্ধি পায় ২০ শতাংশ।

এই প্রযুক্তি উদ্ভাবন ও বাস্তবায়নে চ্যালেঞ্জ সমূহ:
নতুন ‘থ্রি-ডি ভিসিসি ডিজাইন’ স্মার্টফোনে কার্যকর করতে আগের ডিজাইনের চেয়েও উন্নত গঠনগত পরিবর্তন প্রয়োজন ছিল। অসংখ্য পরীক্ষা-নিরীক্ষা ও উন্নতির পর ইনফিনিক্সের গবেষক দল একটি ম্যাট্রিক্স সাপোর্ট কলামে ‘থ্রি-ডি ইন্টারনাল স্ট্রাকচার ডিজাইন’ করেছে, এতে যুতসইভাবে ইন্টারনাল চেম্বার ভলিউম খাপ-খাওয়ানো সম্ভব হয়েছে।
দ্বিতীয় বড় চ্যালেঞ্জটি ছিল ‘থ্রি-ডি স্ট্রাকচারের ভিতরে’ উইক স্ট্রাকচারের ইন্টিগ্রিটি মানিয়ে নেয়া। সাধারণ ভিসি উইক স্ট্রাকচার ফ্ল্যাট এবং এতে ভাঁজ হওয়ার মতো পরিস্থিতি তৈরি হতে পারে, যা ‘চেম্বার ব্লকেজ’ এর অন্যতম কারণ। তবে ‘ক্যাপিলারি স্ট্রাকচার ডেনসিটি অ্যানালাইসিস’ এবং উন্নত ওয়েলডিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে ইনফিনিক্সের ‘আর অ্যান্ড ডি টিম’ উইক স্ট্রাকচারের ইন্টিগ্রিটি নিশ্চিত করে পারফরম্যান্সের উন্নয়ন ঘটিয়েছে।

এক্ষেত্রে ফ্রন্ট হাউজিং এডাপশনও বিবেচনায় ছিল। ‘থার্মাল রেজিসট্যান্স মিডিয়াম’ কমিয়ে আনতে, ইনফিনিক্সের গবেষণা ও উন্নয়ন দল বারবার ফ্রন্ট হাউজিং অপেনিং এর অবস্থান এবং ‘এলোয় ম্যাটেরিয়াল’ বিবেচনায় এনেছে। এই প্রধান প্রধান উপাদানগুলো ইনফিনিক্সের ‘থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার লিকুইড কুলিং’ প্রযুক্তিতে অবদান রেখেছে।